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IoT eSIM模組·iSIM晶片組的全球市場的追蹤調查
年間契約型資訊服務
商品編碼
1320317

IoT eSIM模組·iSIM晶片組的全球市場的追蹤調查

Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker
出版日期: 年間契約型資訊服務 | 出版商: IoT Analytics GmbH | 英文

價格
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簡介目錄

全球物聯網 eSIM 模組和 iSIM 晶片組的互動式儀表板和結構化市場追蹤（2018 年至 2023 年第一季度，包括季度數據）

"IoT eSIM模組·iSIM晶片組的全球市場的追蹤調查" 是全球物聯網 eSIM 模組和 iSIM 晶片組結構化市場規模的資料庫。該產品每季更新一次最新數據。

範例視圖

包含的資料

  • 根據您的要求選擇和提供數據
  • 蜂窩物聯網模組（共36個品牌）、嵌套式蜂窩物聯網晶片公司（共13家）
  • 出貨數量：2018年第一季至2023年第一季（實際）
  • 4種UICC技術：eSIM、iSIM、uSIM、物理SIM
  • 連接技術：2G、3G、LTE Cat 1、LTE Cat 1 bis、4G、LTE-M、NB-IoT、LPWA 雙模、5G - 包括每種技術的後備和類別
  • 10個地區：中國、北美、西歐、東歐、中東/非洲、拉丁美洲、日本、印度、韓國、亞洲等
  • 737 個獨特的模組型號和 150 個獨特的晶片組型號
  • 產品詳情
  • 請聯絡我們的銷售部門，以取得適合您需求的簡報或報價。

涵蓋了的企業

被本報告記載的企業 (部分):

  • AM Telecom
  • ASR
  • Cavli Wireless
  • Ccfrom
  • Cheerzing
  • China Mobile
  • Continental Automotive
  • Eigencomm
  • Fibocom
  • GCT
  • Gosuncn
  • H3C
  • Hisilicon
  • Huawei
  • Intel
  • Kyocera
  • LG Innotek
  • Lierda
  • Longsung
  • Marvell
  • Mediatek
  • Meig
  • MobileTek
  • Murata
  • Rinlink
  • Rolling Wireless
  • Ruijie
  • SIMCom
  • Sequans
  • Sercomm
  • Sierra Wireless
  • Sony Altair
  • Taiyo
  • Yuden
  • Telit Cinterion
  • Titan
  • UNISOC
  • USR(Wenheg)
  • Ucloudy
  • Wutong
  • XinYi
  • Yuge Technology
  • u-blox

目錄

世界IoT eSIM模組·iSIM晶片組市場追蹤調查 (Excel)

  • 簡介
  • 模組·晶片組的旋軸
  • 模組·晶片組的模式層級
簡介目錄

An interactive dashboard and structured market tracker that includes quarterly data on worldwide IoT eSIM modules and iSIM chipsets from 2018 to Q1 2023.

The ‘Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker’ is a structured market sizing database of worldwide IoT eSIM modules and iSIM chipsets. This product gets updated quarterly with the most recent data.

SAMPLE VIEW

Included data:

  • Slice and dice the data according to your requirements.
  • 36 cellular IoT module brands, nested, with 13 cellular IoT chipset companies
  • Shipments 1Q 2018-1Q 2023 (actuals)
  • 4 UICC technologies: eSIM, iSIM, uSIM, physical SIM
  • Connectivity technologies: 2G, 3G, LTE-Cat 1,LTE Cat 1 bis, 4G, LTE-M, NB-IoT, LPWA dual mode, and 5G. Including fallback and categories for each technology
  • 10 regions: China, North America, Western Europe, Eastern Europe, the Middle East and Africa, Latin America, Japan, India, Korea, Asia, and Other
  • 737 unique module models and 150 unique chipset models
  • Full product details
  • Contact sales for a demo or a quote customized to your requirements

Companies mentioned:

A selection of companies mentioned in the report.

  • AM Telecom
  • ASR
  • Cavli Wireless
  • Ccfrom
  • Cheerzing
  • China Mobile
  • Continental Automotive
  • Eigencomm
  • Fibocom
  • GCT
  • Gosuncn
  • H3C
  • Hisilicon
  • Huawei
  • Intel
  • Kyocera
  • LG Innotek
  • Lierda
  • Longsung
  • Marvell
  • Mediatek
  • Meig
  • MobileTek
  • Murata
  • Neoway
  • Pycom
  • Qualcomm
  • Quectel
  • Rinlink
  • Rolling Wireless
  • Ruijie
  • SIMCom
  • Sequans
  • Sercomm
  • Sierra Wireless
  • Sony Altair
  • Taiyo
  • Yuden
  • Telit Cinterion
  • Titan
  • UNISOC
  • USR(Wenheg)
  • Ucloudy
  • Wutong
  • XinYi
  • Yuge Technology
  • u-blox

Table of Contents

Global IoT eSIM Modules and iSIM Chipsets Market Tracker (EXCEL)

  • Intro
  • Module & Chipset Pivot
  • Module & Chipset Model Level