多層陶瓷電容器市場 - 按類型（通用、陣列、巨型電容器、串行設計）、按電介質類型（中（100 V-630 V）、高（1,000 V 以上））、按最終用途和預測，2024 年- 2032

在不斷增加的產品推出和技術進步的帶動下，2024 年至 2032 年多層陶瓷電容器市場規模將以超過 13% 的複合年成長率成長。隨著新技術的不斷湧現，以滿足對更緊湊、更有效率的電子元件的需求，這些電容器越來越受到重視。

多層陶瓷電容器 (MLCC) 技術的進步正在以更小的封裝實現更高的電容和更高的性能，以滿足現代電子設備的需求。研究人員和製造商也致力於整合先進材料和製造技術，以滿足各種應用不斷變化的要求。例如，2023 年 7 月，京瓷推出了 EIA 0201 尺寸的新型多層陶瓷電容器，可提供增強的性能和緊湊性，以滿足先進電子設備中對更小、高容量組件不斷成長的需求。

整個市場分為類型、介電類型、額定電壓、最終用途和地區。

根據類型，由於透過串聯多個電容器來最佳化性能的需求不斷增加，預計從 2024 年到 2032 年，串行設計領域的 MLCC 市場價值將大幅成長。這種設計方法可在各種電子應用中實現更高的額定電壓並提高可靠性。串行配置有助於更有效地管理配電並提高電子電路的耐用性。

由於為電子行業的各種應用提供可靠和緊湊的解決方案的需求激增，預計到 2032 年，電子最終用途領域的多層陶瓷電容器行業將以複合年成長率大幅擴張。這些電容器能夠在較小的佔地面積內處理高電容和電壓，有助於提高電子設備的性能和效率。 MLCC 還整合到各種消費性電子產品、汽車系統和通訊設備中，以進一步增強其功能。

從地區來看，由於嚴格的監管標準和不斷變化的消費者對增強功能的偏好，北美多層陶瓷電容器市場規模可能會在 2024 年至 2032 年間強勁成長。該地區的一些開發商和製造商正在致力於創新，以滿足監管要求和消費者對高級功能的期望，以支持更複雜的電子設備和系統的開發。

目錄

第 1 章：方法與範圍

第 2 章：執行摘要

第 3 章：產業洞察

• 產業生態系統分析
• 供應商矩陣
• 利潤率分析
• 技術與創新格局
• 專利分析
• 重要新聞和舉措
• 監管環境
• 衝擊力
  • 成長動力
    • 消費性電子產品需求
    • 物聯網和連接的快速進步
    • 5G網路部署
    • 小型化和增強功能
    • 再生能源的新興應用
  • 產業陷阱與挑戰
    • 供應鏈挑戰
    • 交貨時間和產能限制
• 成長潛力分析
• 波特的分析
• PESTEL分析

第 4 章：競爭格局

• 介紹
• 公司市佔率分析
• 競爭定位矩陣
• 戰略展望矩陣

第 5 章：市場估計與預測：按類型，2021-2032 年

• 主要趨勢
• 一般
• 大批
• 巨型資本
• 系列設計

第 6 章：市場估計與預測：按電介質類型，2021-2032 年

• 主要趨勢
• Ⅰ類
• 二級
• 其他II類

第 7 章：市場估計與預測：依額定電壓，2021-2032 年

• 主要趨勢
• 低（高達 50V）
• 中（100V-630V）
• 高（1,000 V 以上）

第 8 章：市場估計與預測：依最終用途，2021-2032 年

• 主要趨勢
• 汽車
• 電子產品
• 電信
• 工業設備
• 其他

第 9 章：市場估計與預測：按地區，2021-2032 年

• 主要趨勢
• 北美洲
  • 美國
  • 加拿大
• 歐洲
  • 英國
  • 德國
  • 法國
  • 義大利
  • 西班牙
  • 歐洲其他地區
• 亞太地區
  • 中國
  • 印度
  • 日本
  • 韓國
  • 澳新銀行
  • 亞太地區其他地區
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
  • 拉丁美洲其他地區
• MEA
  • 阿拉伯聯合大公國
  • 南非
  • 沙烏地阿拉伯
  • MEA 的其餘部分

第 10 章：公司簡介

• Darfon Electronics Corp Murata Manufacturing Co., Ltd.
• Samsung Electro-Mechanics (SEM)
• TDK Corporation
• Taiyo Yuden Co., Ltd.
• AVX Corporation
• KEMET Corporation
• Vishay Intertechnology, Inc.
• Kyocera Corporation
• Wurth Elektronik GmbH & Co. KG
• Yageo Corporation
• Johanson Technology Inc.
• Holy Stone Enterprise Co., Ltd.
• Fenghua Advanced Technology Holding Co., Ltd.
• NIC Components Corp.
• Tai-I Electric Wire & Cable Co., Ltd.

Multi-layer Ceramic Capacitor Market size will expand at over 13% CAGR from 2024 to 2032, led by the increasing launches and technological advancements. These capacitors are gaining prominence as new technologies are emerging to cater to the demand for more compact and efficient electronic components.

Advancements in multi-layer ceramic capacitor (MLCC) technology are leading to higher capacitance and improved performance in smaller packages for accommodating the needs of modern electronic devices. Researchers and manufacturers are also working on integrating advanced materials and manufacturing techniques to meet the evolving requirements of various applications. For instance, in July 2023, Kyocera introduced a new multilayer ceramic capacitor in the EIA 0201 size to offer enhanced performance and compactness in addressing the growing demand for smaller, high-capacity components in advanced electronic devices.

The overall market is segregated into type, dielectric type, rated voltage, end-use, and region.

Based on type, the MLCC market value from the serial design segment is estimated to rise at substantial rate from 2024 to 2032, due to the increasing need for optimizing performance by aligning multiple capacitors in series. This design approach is enabling higher voltage ratings and improved reliability in various electronic applications. The serial configuration is helping to manage power distribution more effectively and enhance the durability of electronic circuits.

Multi-layer ceramic capacitor industry from the electronics end-use segment is anticipated to expand at substantial CAGR through 2032, owing to the surging requirement to provide reliable and compact solutions for various applications in electronics sector. These capacitors are helping to improve the performance and efficiency of electronic devices through their ability to handle high capacitance and voltage in a small footprint. MLCCs are also integrated into a wide range of consumer electronics, automotive systems, and communication devices to further enhance their capabilities.

Regionally, the North America multi-layer ceramic capacitor market size may depict robust growth between 2024 and 2032, on account of the stringent regulatory standards and evolving consumer preferences for enhanced features. Several developers and manufacturers in the region are working on innovations to meet the regulatory demands and consumer expectations for advanced features for supporting the development of more sophisticated electronic devices and systems.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definition
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculation
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry 360° synopsis, 2021 - 2032
• 2.2 Business trends
  • 2.2.1 Total addressable market (TAM), 2024-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
• 3.2 Vendor matrix
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Technology & innovation landscape
• 3.5 Patent analysis
• 3.6 Key news and initiatives
• 3.7 Regulatory landscape
• 3.8 Impact forces
  • 3.8.1 Growth drivers
    • 3.8.1.1 Demand for consumer electronics
    • 3.8.1.2 Rapid advancements in the IoT and connectivity
    • 3.8.1.3 5G network deployment
    • 3.8.1.4 Miniaturization and increased functionality
    • 3.8.1.5 Emerging applications in renewable energy
  • 3.8.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.8.2.1 Supply chain challenges
    • 3.8.2.2 Lead times and capacity constraints
• 3.9 Growth potential analysis
• 3.10 Porter's analysis
  • 3.10.1 Supplier power
  • 3.10.2 Buyer power
  • 3.10.3 Threat of new entrants
  • 3.10.4 Threat of substitutes
  • 3.10.5 Industry rivalry
• 3.11 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Type, 2021-2032 (USD Million)

• 5.1 Key trends
• 5.2 General purpose
• 5.3 Array
• 5.4 Megacap
• 5.5 Serial design

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Dielectric Type, 2021-2032 (USD Million)

• 6.1 Key trends
• 6.2 Class I
• 6.3 Class II
• 6.4 Others class II

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Rated Voltage, 2021-2032 (USD Million)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Low (Up to 50V)
• 7.3 Medium (100 V-630 V)
• 7.4 High (1,000 V-Above)

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By End-use, 2021-2032 (USD Million)

• 8.1 Key trends
• 8.2 Automotive
• 8.3 Electronics
• 8.4 Telecommunication
• 8.5 Industrial equipment
• 8.6 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Million)

• 9.1 Key trends
• 9.2 North America
  • 9.2.1 U.S.
  • 9.2.2 Canada
• 9.3 Europe
  • 9.3.1 UK
  • 9.3.2 Germany
  • 9.3.3 France
  • 9.3.4 Italy
  • 9.3.5 Spain
  • 9.3.6 Rest of Europe
• 9.4 Asia Pacific
  • 9.4.1 China
  • 9.4.2 India
  • 9.4.3 Japan
  • 9.4.4 South Korea
  • 9.4.5 ANZ
  • 9.4.6 Rest of Asia Pacific
• 9.5 Latin America
  • 9.5.1 Brazil
  • 9.5.2 Mexico
  • 9.5.3 Rest of Latin America
• 9.6 MEA
  • 9.6.1 UAE
  • 9.6.2 South Africa
  • 9.6.3 Saudi Arabia
  • 9.6.4 Rest of MEA

Chapter 10 Company Profiles

• 10.1 Darfon Electronics Corp Murata Manufacturing Co., Ltd.
• 10.2 Samsung Electro-Mechanics (SEM)
• 10.3 TDK Corporation
• 10.4 Taiyo Yuden Co., Ltd.
• 10.5 AVX Corporation
• 10.6 KEMET Corporation
• 10.7 Vishay Intertechnology, Inc.
• 10.8 Kyocera Corporation
• 10.9 Wurth Elektronik GmbH & Co. KG
• 10.10 Yageo Corporation
• 10.11 Johanson Technology Inc.
• 10.12 Holy Stone Enterprise Co., Ltd.
• 10.13 Fenghua Advanced Technology Holding Co., Ltd.
• 10.14 NIC Components Corp.
• 10.15 Tai-I Electric Wire & Cable Co., Ltd.