絕緣體上矽 (SOI) 市場機會、成長動力、產業趨勢分析與預測 2024 - 2032 年

2023 年全球絕緣體上矽 (SOI) 市場價值為 13 億美元，預計 2024 年至 2032 年複合年成長率為 15.3%。以及各個行業（尤其是汽車行業）擴大採用SOI 技術。對智慧型手機、穿戴式裝置和平板電腦等更快、更節能設備的需求導致人們更加關注 SOI 技術。全耗盡型 SOI (FD-SOI) 因其在保持最佳性能的同時降低功耗的能力而廣受歡迎，使其成為消費性電子產品中的關鍵技術。同時，在向電動車 (EV) 和自動駕駛系統轉變的推動下，汽車產業正在迅速採用 SOI 技術。

SOI 的可靠性、耐熱性和能源效率使其非常適合用於先進駕駛輔助系統(ADAS) 和電動車電源管理。基於 SOI 的晶片的一個關鍵優勢是，與傳統矽晶片相比，它們能夠將功耗降低高達 30%。這種功效對於需要高性能和最少能耗的應用至關重要，例如 ADAS 和車輛資訊娛樂系統。 SOI 市場按技術分為智慧切割、鍵結 SOI 和層轉移 SOI。

智慧切割領域預計將以超過16% 的複合年成長率成長，到2032 年價值將超過30 億美元。其非常受歡迎-適合低功耗設備中的FD-SOI應用。依晶圓尺寸，SOI市場分為200mm和300mm兩類。 2023年300毫米晶圓細分市場佔據主導地位，市佔率超過64%。 300mm 等較大晶圓具有支援大量生產的優勢，使其能夠高效地用於先進半導體應用。

向 300mm 晶圓的轉變是由於其能夠提供更高的良率和更低的生產成本，使其成為消費性電子、電信和汽車等行業經濟高效的解決方案。 2023年，北美佔全球SOI市場佔有率超過28%，其中美國成長迅速。這一成長是由電子、電信和汽車產業對先進半導體的需求所推動的。由於研發方面的大量投資以及 5G 和物聯網等技術的快速採用，美國也已成為 SOI 採用的領導者。

對電動和自動駕駛汽車的日益關注進一步支持了 SOI 在電源管理系統中的發展。

目錄

第 1 章：方法與範圍

第 2 章：執行摘要

第 3 章：產業洞察

• 產業生態系統分析
  • 影響價值鏈的因素
  • 利潤率分析
  • 干擾
  • 未來展望
  • 製造商
  • 經銷商
• 供應商格局
• 利潤率分析
• 重要新聞和舉措
• 監管環境
• 衝擊力
  • 成長動力
    • 對低功耗、高效能設備的需求不斷成長
    • 汽車產業越來越多的採用
    • 擴展 5G 和電信基礎設施
    • 資料中心和雲端運算的進步
  • 產業陷阱與挑戰
    • 生產成本高
    • 材料供應有限
• 成長潛力分析
• 波特的分析
• PESTEL分析

第 4 章：競爭格局

• 介紹
• 公司市佔率分析
• 競爭定位矩陣
• 戰略展望矩陣

第 5 章：市場估計與預測：按晶圓類型，2021-2032 年

• 主要趨勢
• 射頻SOI
• FD SOI（完全耗盡型 SOI）
• PD SOI（部分耗盡型 SOI）
• 功率SOI
• 其他

第 6 章：市場估計與預測：依晶圓尺寸，2021-2032 年

• 主要趨勢
• 200毫米
• 300毫米

第 7 章：市場估計與預測：按技術分類，2021-2032 年

• 主要趨勢
• 智慧切割
• 接合SOI
• 層轉移SOI

第 8 章：市場估計與預測：依應用分類，2021-2032

• 主要趨勢
• 射頻有限元素產品
• 微機電系統元件
• 電源產品
• 光通訊
• 圖像感測
• 其他

第 9 章：市場估計與預測：依最終用途產業，2021-2032 年

• 主要趨勢
• 消費性電子產品
• 汽車
• 數據通訊和電信
• 工業的
• 航太與國防
• 其他

第 10 章：市場估計與預測：按地區分類，2021-2032 年

• 主要趨勢
• 北美洲
  • 美國
  • 加拿大
• 歐洲
  • 英國
  • 德國
  • 法國
  • 義大利
  • 西班牙
  • 俄羅斯
• 亞太地區
  • 中國
  • 印度
  • 日本
  • 韓國
  • 澳洲
• 拉丁美洲
  • 巴西
  • 墨西哥
• MEA
  • 南非
  • 沙烏地阿拉伯
  • 阿拉伯聯合大公國

第 11 章：公司簡介

• GlobalWafers
• Honeywell International Inc.
• NXP Semiconductors
• Okmetic
• Qorvo
• Seiren KST
• Shanghai Simgui Technology
• Shin-Etsu Chemical
• Silicon Valley Microelectronics
• Skyworks Solutions
• Soitec
• STMicroelectronics
• Sumco
• Taiwan Semiconductor Manufacturing
• Tower Semiconductor
• Ultrasil
• Vanguard International Semiconductor
• WaferPro

The Global Silicon-On-Insulator (SOI) Market was valued at USD 1.3 billion in 2023 and is projected to grow at a CAGR of 15.3% from 2024 to 2032. This growth is fueled by increasing demand for low-power, high-performance electronics and the rising adoption of SOI technology across various industries, particularly automotive. The need for faster, more power-efficient devices such as smartphones, wearables, and tablets has led to a greater focus on SOI technology. Fully Depleted SOI (FD-SOI) has gained popularity for its ability to reduce power consumption while maintaining optimal performance, making it a key technology in consumer electronics. Meanwhile, the automotive sector is rapidly adopting SOI technology, driven by the shift towards electric vehicles (EVs) and autonomous driving systems.

SOI's reliability, heat resistance, and energy efficiency make it ideal for use in advanced driver assistance systems (ADAS) and EV power management. A key advantage of SOI-based chips is their ability to reduce power consumption by up to 30% compared to conventional silicon chips. This power efficiency is critical for applications requiring high performance with minimal energy use, such as ADAS and vehicle infotainment systems. The SOI market is segmented by technology into smart cut, bonding SOI, and layer transfer SOI.

The smart cut segment is expected to grow at a CAGR of over 16%, reaching a value of over USD 3 billion by 2032. Smart cut technology enables the production of ultra-thin SOI wafers, offering scalability and consistent quality, which makes it well-suited for FD-SOI applications in low-power devices. By wafer size, the SOI market is divided into 200mm and 300mm categories. The 300mm wafer segment dominated the market in 2023, with a market share exceeding 64%. Larger wafers like 300mm offer the advantage of supporting high-volume production, making them highly efficient for advanced semiconductor applications.

This shift to 300mm wafers is driven by their ability to deliver better yield rates and lower production costs, making them a cost-effective solution for industries such as consumer electronics, telecommunications, and automotive. North America accounted for over 28% of the global SOI market share in 2023, with the U.S. experiencing rapid growth. This growth is driven by the demand for advanced semiconductors in the electronics, telecommunications, and automotive sectors. The U.S. has also emerged as a leader in SOI adoption due to substantial investments in R&D and the fast-paced adoption of technologies like 5G and IoT.

The increasing focus on electric and autonomous vehicles further supports the growth of SOI in power management systems.

Table of Contents

Chapter 1 Methodology & Scope

• 1.1 Market scope & definitions
• 1.2 Base estimates & calculations
• 1.3 Forecast calculations
• 1.4 Data sources
  • 1.4.1 Primary
  • 1.4.2 Secondary
    • 1.4.2.1 Paid sources
    • 1.4.2.2 Public sources

Chapter 2 Executive Summary

• 2.1 Industry synopsis, 2021-2032

Chapter 3 Industry Insights

• 3.1 Industry ecosystem analysis
  • 3.1.1 Factor affecting the value chain
  • 3.1.2 Profit margin analysis
  • 3.1.3 Disruptions
  • 3.1.4 Future outlook
  • 3.1.5 Manufacturers
  • 3.1.6 Distributors
• 3.2 Supplier landscape
• 3.3 Profit margin analysis
• 3.4 Key news & initiatives
• 3.5 Regulatory landscape
• 3.6 Impact forces
  • 3.6.1 Growth drivers
    • 3.6.1.1 Increasing demand for low-power, high-performance devices
    • 3.6.1.2 Growing adoption in automotive industry
    • 3.6.1.3 Expansion of 5G and telecommunications infrastructure
    • 3.6.1.4 Advances in data centers and cloud computing
  • 3.6.2 Industry pitfalls & challenges
    • 3.6.2.1 High production costs
    • 3.6.2.2 Limited material availability
• 3.7 Growth potential analysis
• 3.8 Porter's analysis
• 3.9 PESTEL analysis

Chapter 4 Competitive Landscape, 2023

• 4.1 Introduction
• 4.2 Company market share analysis
• 4.3 Competitive positioning matrix
• 4.4 Strategic outlook matrix

Chapter 5 Market Estimates & Forecast, By Wafer Type, 2021-2032 (USD Billion)

• 5.1 Key trends
• 5.2 RF SOI
• 5.3 FD SOI (fully depleted SOI)
• 5.4 PD SOI (partially depleted SOI)
• 5.5 Power SOI
• 5.6 Others

Chapter 6 Market Estimates & Forecast, By Wafer Size, 2021-2032 (USD Billion)

• 6.1 Key trends
• 6.2 200mm
• 6.3 300mm

Chapter 7 Market Estimates & Forecast, By Technology, 2021-2032 (USD Billion)

• 7.1 Key trends
• 7.2 Smart cut
• 7.3 Bonding SOI
• 7.4 Layer transfer SOI

Chapter 8 Market Estimates & Forecast, By Application, 2021-2032 (USD Billion)

• 8.1 Key trends
• 8.2 RF FEM products
• 8.3 MEMS devices
• 8.4 Power products
• 8.5 Optical communication
• 8.6 Image sensing
• 8.7 Others

Chapter 9 Market Estimates & Forecast, By End Use Industry, 2021-2032 (USD Billion)

• 9.1 Key trends
• 9.2 Consumer electronics
• 9.3 Automotive
• 9.4 Datacom & telecom
• 9.5 Industrial
• 9.6 Aerospace & defence
• 9.7 Others

Chapter 10 Market Estimates & Forecast, By Region, 2021-2032 (USD Billion)

• 10.1 Key trends
• 10.2 North America
  • 10.2.1 U.S.
  • 10.2.2 Canada
• 10.3 Europe
  • 10.3.1 UK
  • 10.3.2 Germany
  • 10.3.3 France
  • 10.3.4 Italy
  • 10.3.5 Spain
  • 10.3.6 Russia
• 10.4 Asia Pacific
  • 10.4.1 China
  • 10.4.2 India
  • 10.4.3 Japan
  • 10.4.4 South Korea
  • 10.4.5 Australia
• 10.5 Latin America
  • 10.5.1 Brazil
  • 10.5.2 Mexico
• 10.6 MEA
  • 10.6.1 South Africa
  • 10.6.2 Saudi Arabia
  • 10.6.3 UAE

Chapter 11 Company Profiles

• 11.1 GlobalWafers
• 11.2 Honeywell International Inc.
• 11.3 NXP Semiconductors
• 11.4 Okmetic
• 11.5 Qorvo
• 11.6 Seiren KST
• 11.7 Shanghai Simgui Technology
• 11.8 Shin-Etsu Chemical
• 11.9 Silicon Valley Microelectronics
• 11.10 Skyworks Solutions
• 11.11 Soitec
• 11.12 STMicroelectronics
• 11.13 Sumco
• 11.14 Taiwan Semiconductor Manufacturing
• 11.15 Tower Semiconductor
• 11.16 Ultrasil
• 11.17 Vanguard International Semiconductor
• 11.18 WaferPro