本報告調查了安全智慧卡和嵌入式安全IC技術的市場,包括智慧卡IC和嵌入式安全IC的出貨量趨勢和預測,按技術、應用、區域等進行詳細分析,以及晶片價格趨勢分析。因素和市場機會、供應商市場佔有率等。
實際好處:
- 準確瞭解 8 個關鍵應用中非接觸式轉換的當前市場動態,以便更好地為更高價值的外形尺寸主張提供信息
- 透過瞭解安全 IC 供應商格局並識別策略夥伴關係和競爭威脅,改善您的競爭策略評估
- 識別並瞄準日益飽和的智慧卡 IC 市場和新興的嵌入式安全 IC 市場中最大的成長機會,以確定策略和市場的重點。
重要問題的答案:
- 晶片短缺將如何影響智慧卡IC市場以及晶片平均售價?另外,ASP什麼時候開始下降?
- 哪些嵌入式安全 IC 提供最多的收入機會,例如身份驗證 IC、eSE 和 eSIM?
- 三大智慧卡IC產業市場總規模有多大?SIM、支付、公共ID這三個領域的市場總規模有多大,未來五年會是什麼樣子?
- 在快速飽和和成熟的市場中,以SIM和支付為代表的關鍵應用將如何演變?
- 推動向非接觸式介面的高價值轉變的主要應用領域是什麼?
- 未來五年哪些地區的智慧卡和嵌入式IC出貨機會最大?
- 安全IC市場的主要供應商有哪些?
研究亮點:
- 按地區劃分的智慧卡 IC 預測(~2028 年):8 個應用程式(存取控制、公共 ID、支付、付費電視、零售和忠誠度、SIM、公用電話、票務)
- 嵌入式安全 IC 的區域預測:驗證 IC、NFC 控制器、NFC eSE、eSIM
- 總出貨量和非接觸式出貨資料:存取控制、公共 ID、支付、付費電視、零售和忠誠度、SIM、公用電話、票務、NFC 控制器、eSE、身份驗證 IC 等。
- 2023 年安全 IC 供應商市場佔有率:整體市場和單一市場(智慧卡/嵌入式/SIM 和支付)
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